等離子切割機

數控等離子切割自20世紀50年代中期在美國研制成功以來，得到迅速發展。隨著計算機及數字控制技術的迅速發展，數控切割也得以蓬勃發展，并在改善加工精度。
等離子弧切割是利用高溫等離子電弧的熱量使工件切口處的金屬局部熔化(和蒸發)，并借高速等離子的動量排除熔融金屬以形成切口的一種加工方法。
數控技術
在工業生產中，金屬熱切割一般有氣割、等離子切割、激光切割等。其中等離子切割與氣割相比，其切割范圍更廣、效率更高。而精細等離子切割技術在材料的切割表面質量方面已接近了激光切割的質量，但成本卻遠低于激光切割。節約材料、提高勞動生產率等方面顯示出巨大優勢。這促使等離子切割技術從手工或半自動逐步向數控方向發展，并成為數控切割技術發展的主要方向之一。數控等離子切割技術是集數控技術、等離子切割技術、逆變電源技術等于一體的高新技術，它的發展建立在計算機控制、等離子弧特性研究、電力電子等學科共同進步基礎之上。我國的數控切割技術起步于20世紀80年代，而數控等離子切割技術起步更晚。但近年來，國內一些高校、科研單位、制造廠商對數控等離子切割技術進行了研究，并逐步開發生產了各種規格的數控等離子切割設備，縮小了與國外技術的差距。